20日，中芯国际和长电科技联合宣布正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。合资公司总投资1.5亿美元，注册资本拟5000万美元，其中由中芯国际出资2550万美元，占51%，长电科技出资2450万美元，占49%。

　　中国半导体行业协会副理事长陈贤表示，中芯国际是中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业，江苏长电科技是内地最大的封装服务供应商，双方“牵手”不仅有助于打造集成电路制造的本土产业链，也将给产业结构调整带来深刻影响。

　　据了解，凸块是半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等集成电路制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。

　　建立凸块加工及就近配套的具有倒装等封装工艺的产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。业内人士指出，该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。

　　记者采访获悉，该项目将分期建设，首期产能将达到1万片／月，之后可达到5万片／月。1.5亿美元投资中剩余的1亿美元，将来自合资公司运营后产生的自有现金流。如果还有缺口，将由中芯国际和长电科技继续补足，或是安排适当贷款。

　　中芯国际日前公布了2013年业绩，全年实现净利润1.7亿美元，同比增长6.6倍。“预计2014年营业收入仍会有两位数增长，并高于行业平均水平。”中芯国际首席执行官邱慈云告诉记者。

　　长电科技董事长王新潮表示，此次合作让公司有了进入国际高端市场的入口，有利于带动业务的提升，从市场角度而言，将产生正面影响。截至20日收盘，长电科技当日上涨7.38%。

　　工信部电子信息司副司长彭红兵认为，中芯国际和长电科技是产业界公认的排头兵、领头羊，强强联合之下，将会对整个行业产生非常好的示范效应。

　　另外，据彭红兵透露，有关行业扶持政策即将发布，主要内容包括建立一个长效的机制、解决投融资瓶颈、资本市场支持，还有人才、对外开放等若干细节。随着新政的出台，将翻开中国集成电路产业新的篇章。