当天在衢州分会场，立昂微电子集成电路用硅单晶片项目开工建设，挖掘机伸展出长臂破开土层，轰鸣声传出很远……

　　立昂项目是一个新材料生产、加工项目，主要生产8英寸至12英寸硅抛光片和硅外延片产品，广泛用于集成电路及分立器件制造行业。

　　项目投资业主杭州立昂微电子股份有限公司是国内唯一具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造完整产业链的半导体企业，也是国内排名第一的半导体硅片制造企业。立昂项目总经理、浙江金瑞泓科技股份有限公司副总经理田达晰说：“在技术上，公司与浙江大学硅材料国家重点实验室密切合作，通过承担国家科技重大专项，公司掌握的8英寸半导体硅片制造技术已赶上世界先进水平，在国内具有领先优势。”

　　硅材料是支撑集成电路产业最重要、应用最广泛的基础功能材料。集成电路产业又是信息社会基础产业，是软件产业发展的载体和前提。在当今全球超过3000亿美元的半导体市场中，99%以上的集成电路都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作。田达晰表示，目前，国内8英寸硅片需求约为每月60万片，但国内实际只能供应约10%，约90%的8英寸硅片仍需依靠进口，12英寸硅片则全部需要进口。

　　立昂项目将分三期进行，一期总投资约7亿元，建设周期为2017年至2019年，用地100亩，计划2017年建成月产10万片8英寸硅外延片项目。二三期项目总投资43亿元，用地120亩，将形成月产30万片8英寸硅片项目生产线和月产10万片12英寸硅片项目生产线，填补国内12英寸硅片生产线的空白。一期项目投产后，将占据约20%的市场份额。

　　记者从衢州市发改委了解到，立昂项目将进一步完善衢州电子信息产业链，建成全国知名的集成电路硅片生产基地。